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超预期?台积电2021Q3业绩发布,长期毛利率持续达到50%以上水平,美股相关上下游公司表现活跃

2021-10-16 19:34:24 来源: 浏览:1
    超预期?台积电2021Q3业绩发布,长期毛利率持续达到50%以上水平,美股相关上下游公司表现活跃
    
    2021年10月14日星期四下午,台积电(TSMC)发布2021Q3业绩说明会,随后全球资本市场表现活跃。
    
    受到台积电业绩和美股相关产业链上下游板块上市公司股价推高的影响,10月15日星期五中国大陆股市开盘,A股半导体及集成电路板块上市公司股价即全线飘红。
    
    
    数据来源:Choice数据,东方财富证券
    
    
    为何一家上市公司的业绩发布会利好,就可以带动全球资本市场如此剧烈的反应?这个讯息印证了水木梧桐/独木资本的战略合作伙伴、亚太芯谷研究院院长,冯明宪博士对于全球产业的洞察,以及在《2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书》中开创式地提出产业聚合体模型(Industrial Cluster Model)。
    
    台积电作为美国费城半导体指数30只成份股中最大市值的股票,与第二大市值成分股的英伟达(Nvidia)、第三大市值的阿斯麦(ASML)有着基于历史的深入渊源和紧密的产业合作。自台积电创立以来的开放性合作及专注式的代工发展模式,更让台积电成为晶圆代工的世界领导者。
    
    回顾台积电的创办及发展历程,创始人张仲谋先生除在企业经营坚持正直、尊重合约承诺以及不与客户及合作伙伴争利的“客户至上”经营理念以外,还在先进制程和工艺研发、生产制造服务系统的追求卓越的精神坚守,让台积电在制程进步及制造效率创造了全球领先的非凡成就。
    
    与此同时,张忠谋先生开创一个当时还不为外界重视的先例,就是与创办团队和策略伙伴长期合作及共同发展的典范。1987年创办以来,台积电初期就与荷兰飞利浦有技术合作往来,其投资并参与产能合作也奠定了台积电前十年的发展基础。台积电于1995年在中国台湾公开发行上市,之后再次与荷兰飞利浦重点扶持的阿斯麦(ASML)在浸润式微影成像领域成功合作,随即奠定阿斯麦(ASML)在光刻机跨越式发展的立足点,同时台积电也因此在先进晶圆厂制程制造领域领先同业。2007年以后,与苹果公司(Apple)的合作,共同开发智能手机等产品,则是台积电在营收及制程制造方面于2010年期间,追赶三星和英特尔(Intel)的关键。
    
    在客户合作及合作伙伴培育方面,中国台湾的联发科、美国的英伟达、超威半导体(AMD)等企业,除在业务合作层面的全面对接之外,还具备地缘、家族渊源的联系;台积电在全球布局的配套厂区,则有日月光和环球晶的身影,并且在台积电日益发展壮大的过程之中,芯片封装测试及硅晶圆材料供应也取得重大进展,基于稳健的业绩和技术优势得以在全球资本市场崭露头角,由此一个以台积电为中心引领的台积电产业聚合体(TSMC Industrial Cluster,TIC)开始在三十年期间逐步形成。
    
    台积电产业聚合体模型示意图
    
    
    
    资料来源:亚太芯谷研究院,《2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书》,2021年9月
    
    
    关于全球半导体及集成电路资本市场及产业相关上市公司,更多内容请参考,亚太芯谷研究院系列相关研究及《2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书》。
    
    
    附录:台积电2021Q3业绩说明会(主要内容摘要)
    
    来源:台积电,TSMC
    时间:2021/10/14
    出席:
    魏哲家,首席执行官
    黄仁洲,首席财务官
    
    2021Q3台积电综合收益:营收为4146.71亿新台币(148.78亿美元),环比增长11.4%/同比增长16.3%,接近此前指引(146-149亿美元)上限,主要增幅来自智能手机、HPC、IoT和汽车等强劲需求的推动。毛利率为51.3%,环比增加1.3pcts/同比减少2.1pcts,原因在于后道封装环节盈利能力的提升和更好的技术组合。
    
    台积电营业费用增加10.7亿新台币,营业利润增加2.1pcts上升至41.2%,每股收益(EPS)为6.03新台币,净资产收益率(ROE)为30.7%。
    
    各类制程营收占比分别为:5nm占比18%,7nm占比34%,7nm及以下的先进制程占比合计达52%。
    
    各类下游应用领域的收入贡献:智能手机2021Q3营收环比增长15%,占总营收比例达到44%;HPC增长9%,占总营收比例达到37%;物联网增长23%,占总营收比例9%;汽车增长5%,占总营收4%;DCE下降2%,占总营收3%。
    
    资产负债表:2021Q3末,现金和有价证券为9758.2亿新台币(350.3亿美元),在负债方面,流动负债增加78.7亿新台币,原因在于应付账款、应付合同增加238.8亿元,应付股利增加64.8亿元,被短期负债减少的205.4亿元部分抵消。长期有息债增加新台币495.7亿元,主要因为2021Q3发行公司债492.7亿新台币。按照财务比率计算,应收账款周转天数同比降低2天,达到40天,库存天数维持在85天。
    
    现金流及资本开支(Capex):在第三季度,运营产生3187.1亿新台币现金,资本支出1886.4亿新台币,并分配2020Q4的648.3亿现金股利。短期贷款降低180.9亿,应付债券增加493.2亿。总体而言,现金余额增加1058.3亿达到8538.1亿。第三季度资本支出总额约为67.7亿美元。
    
    2021Q4战略指引:六个主要因素影响台积电的盈利能力:先进制程的领先研发能力、价格、成本、产能利用率、技术组合及不可控的汇率。综合考虑6项因素,台积电预测长期毛利率可以持续达到50%及以上水平。
    
    预计2021Q4营收将在154-157亿美元之间,中值环比增长4.5%。基于1美元兑换28元新台币的汇率假设,2021Q4毛利率预计在51%至53%之间,营业利润率预计在39%-41%之间。7月12日,台积电购买了500万剂疫苗来对抗中国台湾疫情,2021Q3确认一小部分疫苗捐赠费用,其中大部分将在Q4确认,将对营业利润产生约一个百分点的影响。
    
    每年台积电的资本支出基于下一年的增长情况而定,基于5G和HPC浪潮下的半导体巨大需求,为了支持客户成长并且满足未来今年先进制程和特殊工艺需求,2021年台积电资本支出约300亿美元。
    
    毛利率:台积电2021Q3毛利率环比增加1.3pcts至51.3%,主要原因基于更好的盈利能力和技术组合升级,台积电预计Q4毛利率中枢为52%,尽管N5厂折旧加快,2021汇率情况亦不利,但2021年全年毛利率预计仍将超过50%。
    
    日本工厂计划:台积电正在扩大产能,以提升竞争力、提供领先技术、更大的产能及高成本效益的制造,更好地服务客户。台积电计划全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济。在进行尽职调查和董事会批准后,宣布在日本建立工厂,已得到客户和日本政府的支持。这个工厂生产22、28nm晶圆,计划于2022年开工,2024年投产。
    
    N3及N3E技术:N3将采用FinFET晶体管技术,在智能手机和HPC应用上,台积电拥有平台的系统支持。N3在2021年开始规划,将于2022年下半年实现量产。N3的客户参与度很高,与N5相比较而言,预计N3在第一年会有更多产品成功。N3E作为入门系列的扩展,改进了制造工艺,具有更好的性能和产量,台积电预计在N3之后1年规划N3E生产线。在PPA和晶体管技术中,台积电3nm技术将最为先进。当它推出时,有信心N3将成为台积电有一个经久不衰的系列。
    
    资料来源:台积电
    原文链接:https://pr.tsmc.com/schinese/news/2871
    
    台积电21年三季报.pdf
    
    
    
    
    
    
    
    
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