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莱宝高科:北京中科晶上科技股份有限公司科创板IPO获受理 计划募资约10亿元
2020-10-10 15:39:07 来源: 浏览:
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原标题:北京中科晶上科技股份有限公司科创板IPO获受理,计划募资约10亿元
北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”),申请科创板IPO已获受理。中信建投证券为其保荐机构。
中科晶上主要面向通信与信息系统需求,从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发,基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。公司致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新,报告期内,公司主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。
据招股书披露,中科晶上拟发行股票数量不超过1000万股,计划募集约10亿元资金。据招股书,募集资金计划用于卫星通信终端基带芯片研发项目、工业级 5G 终端基带芯片研发项目、高性能通用数字信号处理器芯片研发项目以及补充流动资金的用途。
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