600734实达集团:电连技术(300679.SZ)：与深圳光明区政府、致尚科技签署投资合作框架协议

2020-11-02 20:27:40 来源： 浏览：1次

格隆汇 11 月 2日丨电连技术(300679,股吧)(300679.SZ)公布，2020年10月29日，公司与深圳市光明区人民政府、深圳市致尚科技股份有限公司共同签署了《投资合作框架协议》(以下简称“框架协议”)。

　　本协议属上述三方合作的意向性约定，仅为协议三方根据合作意向，经友好协商达成的框架性约定，该协议所涉及的具体合作事宜需另行签订相关的投资协议，且具体投资金额及规模等尚需经政府有权机构备案批准，公司亦将根据合作事项的后续进展情况，依据相关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》等有关规定，履行相应的决策和审批程序及信息披露义务。

　　框架协议的主要内容

　　甲方：深圳市光明区人民政府

　　乙方：电连技术股份有限公司

　　丙方：深圳市致尚科技股份有限公司

　　合作背景及内容：2011年，乙方在光明区在通过招拍挂方式取得A625-0045宗块，用地面积14731平方米，建筑面积44193平方米(建有电连科技大厦)。在取得产业用地后，乙方因在地块建设规划时期未能预计到行业及公司的发展速度和生产工艺的快速变化，导致原宗地项目建成的整体面积、空间配比、单层生产空间、载重面积等指标均无法满足现有的生产需求，导致无法使用园区生产功能。为此，乙方向甲方提出申请：承诺以成本价整体转让A625-0045宗产业用地及附着建筑物给光明区政府指定的招商引资对象，全力配合光明区政府的招商引资工作，同时在光明区重新申请一宗产业用地用于建设“5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目”(以下简称“5G项目”)。

　　丙方作为光明区招商引资重点引进企业，主要从事新型电子元器件的研发、生产、销售工作，符合光明区的产业发展规划。为支持乙方、丙方在光明区发展壮大，妥善解决乙方、丙方产业空间需求，甲方支持丙方按程序整体承接乙方现有A625-0045宗地及地上建筑物、并在光明区建设“新型电子元器件产业化项目”(以下简称“新型电子元器件项目”)。

　　未来项目若顺利实施，将有利于公司进一步优化产业布局、扩大产能、提升盈利能力，不断完善产业链，挖掘市场潜力，提高市场占有率。

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