半导体IPO排队分析(128家)

2021-10-25 18:34:51 来源： 浏览：1次

    半导体IPO排队分析(128家)
    
    本文来自方正证券研究所2021年10月14日发布的报告《从半导体IPO排队看投资风口的变迁》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 微信号：ForBetterChina联系人：李萌15202191589
    
    
    
    
    
    
    
    
    8000页·研究框架·系列链接：CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA
    封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l刻蚀机lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l电子气体
    为系统地研究半导体后市发展趋势，我们梳理了沪深两市各板块中拟上市半导体公司的排队情况。其中，以材料和设备为代表的“根技术”公司呈蓬勃发展之势，标志着国产替代进程和内循环的深入。
    
    
    近半数半导体公司选择科创板作为上市的目标。拟上市的128家公司，选择在创业板上市的公司有22家，占比17.2%。63家选择在科创板上市，占比49.2%。选择在主板上市的有3家，占比2.3%，其中2家深主板，1家沪主板。还有40家公司目前在进行上市辅导阶段/完成上市辅导阶段，还未确定上市板块。
    
    除去已终止（撤回）上市的部分，拟上市公司的赛道分布多样化，设计公司占比50%，其次为材料和设备企业。在拟上市的126家半导体公司包括5家EDA/IP公司，63家设计公司（其中涉及数字芯片22有家，涉及模拟芯片的有34家，数模混合的有4家，分立器件设计3家），6家晶圆制造公司，12家封测公司。此外，半导体产业链上游的设备和材料公司一共有31家，其中16家材料公司，15家设备公司。另外还有5家分立器件公司，2家元器件，2家其他类公司拟上市。
    
    上游材料和设备企业越来越受到市场重视。拟IPO半导体产业链的企业数量占比上，中游设计、制造、封测等企业占比相对有一个缓慢回落的过程，从68.75%到42.86%。上游材料和设备公司比重逐渐上升，从21Q2以前的12.5%到21Q3的57.14%，上游支撑行业越来越受到市场的重视，我们认为未来将会有更多相关上游公司进行IPO申报，从干技术走向根技术。
    
    我们预计随着国产替代加速推进、内循环逐步深入，我国半导体公司上市类型将会更加多样化、均衡化、专业化。在新形势和新格局下，设计、制造、封测行业将会保持稳定发展态势，EDA/IP，半导体材料和设备等将会迎来一个持续的上升期。未来，中国的半导体产业链将在自主可控的道路上更进一步。
    
    风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代不及预期；创新周期不及预期
    
    
    正文如下
    
    
    1 半导体IPO公司概述：首选科创板
    
    
    截止2021年9月30日，我们发现半导体公司的IPO进度在加快，除已经公开发行上市的公司外，还有128家半导体产业链公司申报IPO、开展上市辅导；其中有2家注册生效，2家终止。
    
    
    从交易所拟上市公司数量来看，多数半导体科技公司选择科创板作为上市的首要目标，其次为创业板。上述128家公司，选择在创业板上市的公司有22家，占比17.2%；选择在科创板上市的有63家，占比49.2%；选择在主板上市的有3家，占比2.3%，其中2家深主板，1家沪主板；还有40家公司目前处于“上市辅导”阶段。
    
    
    
    
    
    2 沪深交易所IPO项目进展：上市辅导备案阶段居多
    
    沪深两市中，多数公司仍处于上市辅导备案阶段，合计共有31家，占比34.8%。
    
    
    选择在创业板上市的22家公司中：有3家获得新受理，有6家目前对财务报告进行更新，有5家处于已问询阶段，2家过会，2家终止（撤回），4家正进行上市辅导备案。
    
    
    选择在科创板上市的63家公司中：有2家获得受理，1家暂缓审议，有17家处于问询阶段，4家过会，11家提交注册，2家注册生效。26家正进行上市辅导备案。
    
    
    选择在主板上市的3家公司中：有2家处于反馈阶段，1家正进行上市辅导备案。
    
    
    
    
    
    
    
    
    3 拟IPO半导体产业链公司赛道细分：向根技术转移
    
    
    拟IPO公司中，设计公司占比50%，但是随着国内半导体由枝技术（芯片设计、AI、5G）走向根技术（半导体设备、材料、EDA/IP）补短板，近期EDA/IP、设备、材料IPO标的数量明显上升。
    
    
    除去已终止（撤回）上市的部分，在拟上市的126家半导体公司中，包括5家EDA/IP公司，63家设计公司（其中涉及数字芯片有22家，涉及模拟芯片的有34家，数模混合4家（含同时做数字和模拟的公司），分立器件设计3家），6家晶圆制造公司，12家封测公司。此外，半导体产业链上游的设备和材料公司共有31家，其中16家材料公司，15家设备公司。另外，在拟IPO半导体企业中有5家分立器件公司，2家元器件公司，2家其他类公司。
    
    
    
    
    
    从拟IPO半导体企业的细分赛道情况来看IC设计企业的拟IPO数量远超其他环节的企业，占比达到50%。其次，是在“卡脖子”的半导体材料和半导体设备领域中，两者合计占比达24.6%，虽然拟上市公司数量不及设计企业，但在行业高景气度和国产化替代政策的推动下，拟上市公司的数量也在不断增加。
    
    
    2021年二季度迎来半导体拟上市公司申报热潮，相关半导体设计、制造、封测等中游企业拟上市申报数量累计达到23家。2021二季度，半导体产业链上游支撑EDA/IP、材料、设计企业拟上市申报数量累计达到10家。最新的三季度数据显示，半导体上游支撑行业在申报企业上为4家，超过了中游设计、制造、封测。
    
    
    
    
    
    
    
    
    拟IPO半导体产业链的企业数量占比上，中游设计、制造、封测等企业占比相对有一个缓慢回落的过程，从66.67%到42.86%。上游支撑行业的比重逐渐上升，从21Q2以前的13.33%到21Q3的57.14%，上游支撑行业越来越受到市场的重视，未来将会有更多相关上游支撑材料企业进行IPO申报。
    
    
    随着半导体工艺不断进步，国家政策支持力度不断加大，发展环境日益优化，国产半导体公司上市类型将会更加多样化、均衡化、专业化。在大国博弈背景下，半导体底层根技术的重要性愈加凸显，我们认为设计、制造、封测等行业会保持稳定发展，而EDA/IP、半导体设备和材料等根技术将会迎来持续的上升期。未来，中国的半导体产业链将在自主可控的道路上更进一步。
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
     方正科技电子团队
    陈杭
    方正证券研究所
    所长助理科技首席分析师
    
    
    陈 杭/ForBetterChina：北京大学硕士，所长助理科技首席。
    
    
    吴文吉/13918329416：新加坡国立大学硕士，电子首席分析师、覆盖功率半导体，半导体材料，芯片设计等领域。
    
    
    丛培超/18575565169：大连理工电子本硕，7年实业经验，其中美国高通3年，手机厂商4年，覆盖芯片设计领域。
    
    
    李 萌/15202191589：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，覆盖半导体材料、封测、被动元器件领域。
    
    
    吕卓阳/15000697069：澳洲国立大学硕士，2021年加入方正证券，覆盖泛半导体和消费电子等领域。
    

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