恭喜,亦庄国投,收获一个IPO!

2021-08-31 17:39:06 来源： 浏览：1次

    恭喜,亦庄国投,收获一个IPO!
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    今天消息，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）通过科创板上市委会议。
    
    
    屹唐股份的主营业务为干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，其产品可应用于逻辑芯片、闪存芯片及DRAM芯片生产。上会稿显示，屹唐股份的干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备最高可应用于5nm逻辑芯片、128层3D闪存芯片及1y到2x nm系列DRAM芯片的量产。
    
    
    
    
    01
    屹唐半导体，三大产品线
    干法去胶设备，全球第一
    快速热处理设备，全球第二
    
    
    截至 2021 年 5 月 31 日，屹唐半导体拥有发明专利 309 项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。
    
    屹唐半导体主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。
    
    
    1、屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于 90 纳米到5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；
    
    
    2、干法刻蚀设备主要可用于 65 纳米到 5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
    
    
    屹唐半导体的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
    
    
    
    截至 2020 年 12 月 31日，公司产品全球累计装机数量已超过 3,700 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2020 年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。
    
    
    
    屹唐半导体，干法去胶设备全球第一
    
    屹唐半导体，快速热处理设备全球第二
    
    
    
    
    
    02
    屹唐半导体，公司起源
    
    
    屹唐半导体于 2015 年 12 月成立，于 2016 年 5 月完成对 MTI 的收购。
    
    
    屹唐半导体核心子公司 MTI 成立于 1988 年，自成立至今一直专注于集成电路设备研发和生产，坚持自主研发和持续创新，通过独立开发或收购方式，推出了 Aspen?系列去胶设备，Suprema?系列干法去胶设备，Helios?系列快速热处理设备、Millios?系列闪光毫秒级退火设备，paradigmE?系列干法刻蚀设备等各类产品。
    
    
    2016 年收购完成后，公司进一步丰富产品线，大力拓展中国市场。
    
    
    报告期内屹唐半导体持续提升成熟产品的工艺水平，加大研发投入，并推出了 Hydrilis?高产能真空晶圆传输设备平台和基于 Hydrilis?设备平台的 Hydrilis?HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka?系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等新产品和设备平台。
    
    
    公司主要产品演变和技术发展情况如下：
    
    
    
    03
    前五大客户，集中度较高
    
    
    公司董事郑浩在报告期内的前五大客户之一中芯国际的控股子公司中芯北 方集成电路制造（北京）有限公司担任监事；公司间接控股股东亦庄国投持有中 芯北方集成电路制造（北京）有限公司 5.75%股份。除上述情况外，公司董事、 监事、高级管理人员或持有公司 5%以上股份的股东与报告期内的前五大客户之 间不存在关联关系。
    
    
    
    
    
    04
    亦庄国投，间接控股股东
    
    
    财政审计局持有亦庄国投 100%的股权，为发行人实际控制人。
    
    
    北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）持有屹唐股份总股本的45.05%，为屹唐股份直接控股股东。亦庄产投和亦庄国投则是间接控股股东，均为国资背景。屹唐股份的实际控制人则为财政审计局。
    
    
    
    
    
    
    
    05
    募资30亿，设备研发创新
    
    
    本次IPO，屹唐股份计划发行股份不超过46941万股，拟募集资金30亿元，将分别用于“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”、“屹唐半导体高端集成电路装备研发”以及“发展和科技储备资金”3个项目。
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
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