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半导体迎久违大涨 设备材料环节齐预增 然景气分化或成下半年常态

2022-04-17 20:01:14 来源: 浏览:1

半导体迎久违大涨 设备材料环节齐预增 然景气分化或成下半年常态原创  宋子乔  科创板日报  2022-04-14 21:32:14

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#半导体

截至发稿,15家半导体公司发布了Q1业绩预告,剔除只披露了营收预告的公司后,有11家公司的净利同比增幅超50%。

文| 宋子乔
今日(4月14日)午后,芯片板块持续走强,北方华创、江化微领涨。截至收盘,江化微涨停,北方华创涨8.37%,盛美上海、天岳先进、富满微、纳思达、斯达半导等涨超6%。

消息面上,北方华创、江化微均在昨日盘后发布了Q1预增公告,均预计Q1净利增超一倍,另外北方华创发布业绩快报,2021年营收同比增60%,扣非净利润同比增309%。
据《科创板日报》统计,截至发稿,15家半导体公司发布了Q1业绩预告,其中11家公司的净利同比增幅超50%(剔除没披露净利预告的两家公司),北方华创和江化微之外,力合微、晶晨股份、立昂微、力芯微、复旦微电、兆易创新的净利同比增幅也都超过一倍。
不过,华泰证券分析师黄乐平直言,受缺芯影响,设备行业今年Q1收入增速出现放缓趋势,下半年是否能恢复取决于代工企业是否会放缓扩产进度,预计半导体行业股价未来一个月仍将承压。
 
景气分化或成下半年常态
目前,交期延长情况已经蔓延到全产业链。多位消息人士表示,应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商均提醒,部分半导体设备最高须等待18个月;英国芯片设计公司提示芯片封装交期已经拉长到50周;3月芯片交期再度缔造新纪录,有供应链人士透露,车用/工控等中高端MCU产品平均交货期30周以上最长达52周。
另一个令人担忧的消息是,由于下游消费电子需求不振,供应链砍单消息时有传来,相关芯片需求随之下降。富邦投顾调查发现,由于国内手机厂接连下修出货目标,同步缩减零组件订单量,联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组。
这一背景下,行业景气度分化或是下半年常态。那么哪些领域更具潜力?
台积电Q1高性能运算及车用电子业务营收环比增幅均超过25%,遥遥领先于其他业务,公司CEO魏哲家表示,智能手机、PC等消费电子终端需求的确出现疲软,但MCU、电源管理芯片等其余领域需求依旧强劲。北京君正也在接受机构调研时所说,预计2022年消费类市场可能会存在较大竞争压力和一定的市场变动,行业性市场预计仍然会保持不错的市场需求。
据招商证券分析师鄢凡近期研报,从产品上来看,传统3C销量表现不佳,新能源汽车/服务器等半导体需求仍景气;从产业链来看,设备和材料板块景气延续,设计环节成长趋缓。国信证券分析师胡剑认为,2021年的高基数为2022年增速带来的压力将逐月明显,而车规级半导体板块具备高景气,建议关注景气度较高或业绩有望超预期的公司。




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