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7月19日，中国证监会同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。
振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。振华风光通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。现已形成信号链及电源管理器两大类别共计 150 余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
此次募集资金约12亿元人民币用于投资高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目以及研发中心建设项目。
振华风光是国内最早的高可靠模拟集成电路 IDM 企业，曾在 1970 年代建设有两条 3 英寸晶圆制造生产线，该生产线是当时国内少数几条 3 英寸线晶圆线之一，具有设备先进，技术力量雄厚，质量保障体系严格的优势。在上述生产线基础上，公司成功研发并量产了各类放大器、接口驱动、电压基准等产品。在贵阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（贯标线）、厚膜混合集成电路（贯标线）和高可靠塑封生产线和 1 个检测中心（通过 CNAS、DILAC 认可），具备晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、键合、封盖等工艺能力。
本次募投项目新增产能主要用于生产高可靠模拟集成电路产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与升级，建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每月。同时，建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力。项目建成后，预计每年可以生产 200 万块高可靠模拟集成电路产品。
研发中心建设项目主要是对现有设计平台中的 EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设。将满足 10 个以上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求；满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量；实现大规模数字 IC 千万门级器件的正向设计的需求。
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